기공 크기에 따른 BET 분석 적용의 적합 포스팅 개요 BET(Brunauer, Emmett, Teller) 분석은 다공성 물질의 비표면적을 측정하는 데 널리 사용되는 표준 방법입니다. 이 이론은 특히 기공 크기가 2 nm에서 50 nm 사이인 '메조다공성(mesoporous)' 소재에 적용될 때 가장 정확하고 이상적인 결과를 제공합니다. 하지만 실무에서는 BET 이론의 가정이 완벽히 맞지 않는

농도 하강 및 화학적 포텐셜과 탈착 현상: DVS 포스팅 개요 흡착은 기체나 액체 분자가 고체 표면에 달라붙는 현상으로, 환경, 에너지, 화학 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다. 특히, 수분이나 이산화탄소(CO2)와 같은 물질의 흡착 및 탈착 과정은 제습, 가스 분리, 포집 기술 등에서 핵심적인 원리입니다. 이 과정에서 '농도의 하강'은

XRD 분석의 한계를 극복하는 EDS 활용법 서론: XRD 분석의 중요성과 한계 X선 회절 분석(XRD)은 재료 과학 분야에서 물질의 결정 구조를 확인하고 정성/정량 분석을 수행하는 데 필수적인 분석 기법입니다. 시료에 X선을 조사하여 얻은 회절 패턴을 데이터베이스(예: COD)와 비교함으로써 미지 시료의 상(Phase)을 정확하게 매칭할 수 있습니다. 하지만 때로는 XRD 분석만으로

DVS 분석 응용: 온도에 따른 수분 흡착 특성 이해 포스팅 개요 오늘은 다양한 연구/산업 분야에서 중요하게 활용되는 DVS(Dynamic Vapor Sorption) 분석 장비와 온도에 따라 달라지는 결과의 핵심적인 해석에 대해 이야기하고자 합니다. 먼저 해당 분석에 대해 간단히 짚고 넘어가면, DVS 분석은 특정 온도 및 습도 조건에서 재료 샘플이 흡수하거나

Micropore 비표면적 흡착 분석: Ar 가스 사용의 적합성 포스팅 개요 다공성 물질의 특성 분석에서 비표면적(Specific Surface Area) 측정은 가장 기본적이면서도 중요한 과정입니다.특히 미세 기공(Micropore, 폭 2nm 이하)을 가지는 물질의 경우, 기공 크기와 분포는 물질의 기능성(예: 흡착, 촉매 활성)에 결정적인 영향을 미칩니다. 일반적으로 비표면적 분석은 BET 이론에 기반한 가스 흡착법을

XRD 분석에서 Cu 소스를 사용하는 이유 왜 XRD(X선 회절 분석)에서는 구리 소스를 많이 사용할까요? X선 회절(XRD) 분석은 재료의 결정 구조 정보를 얻는 데 필수적인 기술입니다. 이 분석을 수행할 때, 가장 일반적으로 사용되는 X선 소스는 구리(Cu)입니다. 왜 수많은 원소 중에서 특히 구리가 선택되는 것일까요? 이번 블로그 초안에서는 XRD

XRD 분석: 시료의 평탄성이 중요한 이유 🌀시료의 평탄성이 중요한 이유 X-선 회절(XRD) 분석은 재료의 결정 구조를 이해하는 데 필수적인 기술입니다. 분석을 통해 얻는 회절 패턴은 시료의 결정상, 격자 상수, 우선 배향성 등의 정보를 제공합니다. 이러한 중요한 정보를 정확하게 얻기 위해서는 시료의 평탄성(Flatness) 확보가 매우 중요합니다. 링크:

XRD와 FT-IR 차이: 결정 구조와 분자 구조 분석 비슷하지만 서로 다른 두 가지 분석 방법의 차이에 대해 알아봅시다 🌀XRD와 FT-IR, 뭐가 다른 걸까? 재료를 연구하거나 다루는 분야에서 꼭 한 번쯤은 듣게 되는 장비 이름이 있습니다. 바로 XRD와 FT-IR이죠. 두 장비 모두 공통적으로 “빛(파장)”을 이용해서 시료의 특성을 확인할

XRD 원리와 브래그 법칙 - 결정 구조 분석의 기본 결정 구조를 비파괴적으로 분석하는 대표적인 방법 X선 회절 분석의 기본 원리 XRD 분석이란 무엇인가요? XRD(X-ray Diffraction, X선 회절)는 결정 구조를 분석하는 대표적인 방법입니다. X선을 이용하여 시료 내부의 규칙적인 원자 배열과 X선의 상호작용을 해석해 결정 구조, 격자 간격, 결정

DSC와 DTA의 차이: 주요 열분석 기법 비교 열에 의한 반응 유무를 확인할 수 있는 두 가지 분석 방법에 대해 소개합니다 포스팅 개요 재료의 열적 특성을 파악할 때 빠질 수 없는 두 가지 대표적인 분석 법이 있습니다. 바로 DSC(Differential Scanning Calorimetry)와 DTA(Differential Thermal Analysis) 분석인데요. 두 방식은 기기의